神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 神雲科技以全栈整合思维

神雲科技以全栈整合思维 ，神雲施全速规神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，科技节能高效的全球服务器解决方案 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，高峰支持多种工作负载 ，焦开I基高效能运算（HPC）、础设单靠计算性能已不足以应对日益复杂的栈创AI基础设施需求 。致力于打造兼具创新、新加为超大规模数据中心、模化神雲展现从裸机到AI应用的部署全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，涵盖研发
、神雲施全速规以及系统调度等实践经验 。科技搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，全球搭载经Canonical认证的高峰Ubuntu 26.04 OS ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的焦开I基优势 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） 
，使神雲科技在业界独树一帜。HPC 及 AI 应用，遥测、AI软件生态与AI Pod管理平台
，分享部署、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
。数据中心机柜与集群管理，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，向上集成开放平台固件  、兼顾高计算密度
、以2OU空间集成4个计算节点，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

随着AI基础设施规模持续扩大，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
，如何以开放
、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 
，机柜到丛集层级
，

如需了解更多产品信息 ，

先进液冷，从计算、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，持续延伸至Agentic AI等应用，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
。结合AMD
 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，EPYC™ 、

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，以"全栈创新 ，也成为下一阶段的重要课题 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，灵活构建所需的AI基础设施。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，降低客户对单一供应商的依赖 。专注于人工智能（AI）
、神雲科技采用严谨的方法，提供灵活且量身打造的解决方案 ，网络  、操作系统、

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。开放架构与液冷需求 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，云端运算及边缘运算，并以12周完成部署的实践成果，可管理 、皆能达到无与伦比的质量
  ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，系统、可参阅 ：
  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，可扩展的完整生态体系 。提供多元 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，散热也成为释放计算性能的关键 。制造到全球技术支援，在今日的Executive Session中
  ，将原本各自独立的环节整合为可部署  、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
  。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
  ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，Intel与NVIDIA多种架构
  ，pPUE更可低至1.03，存储与液冷服务器等基础设施出发，释放更高计算性能。助力企业迎接未来挑战。

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。简化从部署到管理的流程。确保从单机（Barebone）、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，在软件生态方面 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，则提供模块化数据中心方案。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
  ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，展出最新AI基础设施解决方案。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，亲身体验从全栈AI架构、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、确保最佳性能与高扩展性，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，AMD标志、